半導體IC載板產業實務人才培育專班(企業廠商：景碩科技股份有限公司)

系所對象：電機系、材料系、光電系、資工系、物理系、化學系、應數系

報名資格：目前學士班三年級及碩士班一年級學生(112學年度學士班四年級及碩士班二年級學生)

活動日期：2023年5月31日(三)12:10-13:30

活動地點：理工二館三樓A337教室

活動說明：景碩科技(股)公司與本校共同辦理IC載板人才培育專班，甄選對象為目前學士班三年級及碩士班一年級學生(112學年度學士班四年級及碩士班二年級學生)，課程規劃提供在校課程、證照課程及校外實習，學生能有機會在全球第一大純IC載板產業公司實習，可提升學生未來職場競爭力。 在實習期間，景碩公司將專班學生以正式員工任用，享有正式員工之薪資約44,000元/月、勞健保、勞退、福利獎金，學生只要能通過證照考試，實習考核，將可留任，職務及薪資皆可提升，並且年資繼續採計，另提供實習生留任獎助學金。

備註：

1. 本活動提供跨域自主學習時數及中午便當，欲參加者請至跨域自主學習系統報名，並確實簽到及簽退，始可計入時數。報名網頁如下：

https://sys.ndhu.edu.tw/SA/XSL_ApplyRWD/ActAnnounce.aspx?ActID=17100

2. 前60名登錄報名者，可獲得7-11 咖啡兌換卷，現場完成登錄填寫資料者加贈7-11商品卡。

3. 活動當天可持以下資料現場面談。

(1)工作申請表(附件1) （必須準備）

(2)工作適性調查表(附件2) （必須準備）

(3)適性測驗(附件3) （必須準備）

(4)學生個人履歷( or 104履歷) （如果有可提供）

(5)證照或專題報告等(如果有可提供)

(6)歷年成績單(必須準備)

4. 完成面試留言關鍵字還可抽Sony PS5。