【景碩科技x東華大學-半導體IC載板產業實務人才培育專班說明會】

系所對象：電機系、材料系、光電系、資工系、物理系、化學系、應數系、自然資源與環境學系

報名資格：目前學士班三年級學生(113學年度學士班四年級學生)

活動日期：2023年12月13日(三)12:10-13:30（報到時間12:10）

活動地點：理工二館四樓A437教室

報名網址：本活動提供中午便當，欲參加者請於12/11(一)前至下列網址報名

https://forms.gle/MWJeCfgZXdgRDixv9

活動說明：為廣納人才學習IC載板知識，及培訓兼具理論與實作能力的載板專業實務人才，113學年度將持續辦理「半導體IC載板產業實務人才培育專班」，歡迎有興趣的同學報名參加本次說明會。 景碩科技(股)公司與本校共同辦理IC載板人才培育專班，甄選對象為目前學士班三年級學生(113學年度學士班四年級學生)，課程規劃提供在校課程、認證課程及校外實習。學生能有機會在全球第一大純IC載板產業公司實習，可提升學生未來職場競爭力。 在實習期間，景碩公司將專班學生比照正式員工任用，享有正式員工之薪資、勞健保、勞退、福利獎金，專班學生只要能通過考核，將可留任，職務及薪資皆可提升，並且年資繼續採計，另提供實習生留任獎助學金。