半導體載板產業實習說明會(企業廠商：景碩科技股份有限公司)

系所對象：電機工程學系、材料科學與工程學系、光電工程學系、資訊工程學系、物理學系、化學系、應用數學系、生化暨分子醫學科學系、企業管理學系、國際企業學系、資訊管理學系、運籌管理研究所、高階經營管理碩士在職專班

報名資格：114學年度大四及碩二生

活動日期：2025年9月17日（三）12:15-13:00

活動地點：理工二館3樓A337室

報名日期：即日起至9月14日（日）<報名前50位，送7-11禮券卡>

報名網址：https://forms.gle/Uykw1GYeoJaig9qUA

備註： 1. 本活動供餐，欲參加說明會者請務必於9月14日前至系統報名。

           2. 活動結束後，13:00-14:00即可進行面試(地點:理工二館A231室)。

           2. 實習期間：2026.2-2026.6